本周早些時候iFixit對Sony a7R II進行拆解,並給予了很高的評價。一方面是因為a7R高度模組的內部結構,便於拆解和後期維護,大約20步就能分解為多個功能模組。其次是精巧的內部設計,為了壓縮體積幾乎沒有留下一絲多餘空間,另外還有令人印象深刻的5軸防手震設計。當然啦,機身細小部件過多,微結構複雜,給檢修會造成不小的困難,因此iFixit給出了4分的維修難度評分(最簡單為10分)。

拆解後iFixit大致分析了一下a7RII的電路部分,核心部分有一片Sony CXD90027GF soc、一片海力士4GB DDR3L SDRAM,還一片型號為CXD4236-1GG的晶片,據信是Sony最新版的Bionz X影像處理器,富士通32位ARM Cortex-M3架構。換句話說,這其實是一台嵌入了高性能電腦的相機。

經過與a7II拆解對比可以發現,兩款相機雖然外觀一樣,但a7RII內部其實還是做了一些改變。比如在a7II上,背面的調節滾輪是一個單一模組,而到了a7RII則被附在了金屬框架上;也許是為了配合4200萬影像感測器,a7RII內部增加了更多的散熱處理,包括使用黃銅遮罩罩、隔離板,以及三大塊導熱墊。而以上這些都是a7II所不具備的。

 

 

 

 

 

 

 

(下一頁更仔細檢視Sony a7r II內部的電路元件!)