今日FUJIFILM正式發佈了全新一代旗艦級微單相機X-Pro2，時隔四年後完成了對X-Pro1的更新換代。FUJIFILM X-Pro2微單相機採用了全新一代約2430萬有效畫素的APS-C片幅X-Trans CMOS III，搭配高性能X Processor Pro影像處理器可獲得超越既有畫素的畫質表現。
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1、新近開發的2430萬畫素X-Trans CMOS III
在不使用光學低通濾鏡的情況下，僅通過特有的隨機色彩濾鏡即可有效抑制摩爾紋和偽色的產生。另外，這些色彩濾鏡還可有效提高解析度，當與高解析度FUJINON 鏡頭組合使用時，可實現高於實際畫素的解析度。
2、 採用新型高性能影像處理器X Processor Pro
“X Processor Pro”的處理速度是傳統影像處理器的4倍，雖然圖元數增加了，但回應時間卻加快了（如寫入速度、啟動時間和高速持續拍攝速度）。由於融合了“X-Trans CMOS III”，新型影像處理器的自動對焦速度更快，噪點更低，色調再現和色彩再現均優於其前身“EXR Processor II”處理器。
3、可以根據拍攝條件的類型選擇的混合取景器
光學取景器可以直接用肉眼看到所要拍攝的物件，而電子取景器則可以在監控拍攝條件的同時進行拍攝，兩者的優點和缺點常常是截然相反的。在2011年發佈的X100上配備的“混合取景器”中首次安裝了可以在兩種取景器之間進行暫態切換的操作柄。在X-Pro2中所採用的新取景器類型是先進的“混合取景器”，其“多重放大倍率”功能可以根據所安裝鏡頭的焦距自動切換取景器的放大倍率，另外，在此款相機上還安裝了一個“電子測距儀”，可在光學取景器的頂部同時顯示電子取景器的資訊。
4、最高速度可達1/8000秒的焦平面快門
由於配備了更快的機械快門，在晴天時可以更靈活地選擇光圈，而在日間的閃光同步速度也得到了提高。此外，雖然由於快門釋放時的更快速度導致了振動和噪音的增大，但由於各種控制按鈕和部件已得到優化，所產生的噪點和振動與傳統機型相比已大大降低。
5、高堅固的機身結構
相機的底座由四塊高強度鎂合金板製成，每個部分都有共61個密封點，使相機不僅可以防塵、防滴，還可以抵禦低溫天氣，即使在惡劣的拍攝條件（如零下10°C的低溫）下也可以使用。此外，本產品使用業界先進的雙SD插槽設計，這種結構可以增加已拍攝圖像存儲的可靠性。
本文轉載自蜂鳥網
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