傳聞 Canon EOS R7 Mark II 有望搭載堆疊式感光元件，整體設計將大幅革新？

朝向高階機的操控手感靠攏

根據國外媒體所收到的匿名消息指出，相較於前代機種，Canon EOS R7 Mark II 將會有「顯著的改變」，機身設計將不再沿襲初代的造型。消息來源透露，新機將會有「人體工學上的調整」以及「全新的外型規格」。雖然具體細節尚未明朗，但業界已有傳言指向機身尺寸會略為放大。此舉似乎是為改善握持手感，並將 EOS R7 Mark II 的操控介面提升至與高階全片幅機型，例如可能與 EOS R6 Mark III 相當的水準。

傳聞將採用堆疊式 CMOS

在核心規格方面，最引人注目的傳聞是 EOS R7 Mark II 極有可能搭載「堆疊式 CMOS」。這項技術的導入對於高速機型來說意義重大，因為堆疊式感光元件能極大地提升資料讀取速度。這不僅有助於減少電子快門下的果凍效應，大幅改善拍攝快速移動物體的影像失真問題，同時也能強化自動對焦的運算速度與精準度。消息還指出，儘管即將發表的 EOS R6 Mark III 可能不會採用堆疊式感光元件，但 EOS R7 Mark II 卻有望搭載。業界推測，由於 APS-C 感光元件的體積較小，其堆疊式製造成本相較於全片幅感光元件更低，或許是 Canon 願意將此技術優先下放至 APS-C 旗艦機的原因之一。然而，該消息網站編輯對此項「堆疊式感光元件」的傳聞持保留態度，認為其可信度約在五成左右。

將配置最新 DIGIC 處理器？

除了感光元件之外，該消息也指出 EOS R7 Mark II 也將在影像處理器上有所強化。據了解，新機將配備最新的 DIGIC 影像處理器。儘管目前尚未確認是否為升級版的 DIGIC X 處理器，但 Canon 在高階機款中會採用不同配置的 DIGIC X 系列處理器，通常更高階的機型會搭載效能最佳的版本。配備新的處理器預期將為 EOS R7 Mark II 的連拍速度、緩衝區容量、以及影像處理能力帶來全面的提升，進一步鞏固其在 Canon APS-C 系統中的旗艦定位。

最後，該消息透露，雖然之前有傳聞指出 Canon 將會在 2025 年年底之前推出 EOS R7 Mark II，但是按照目前的進度推斷，這件事將不會發生，也就是說 EOS R7 Mark II 最快也要到 2026 年第一季才會和大伙見面。但是在此之前，就在本月我們即將迎來眾所期待的 EOS R6 Mark III。

via：Canon Rumors