富士在X平台發佈一段預告短片，似乎就是X Summit SYDNEY 2024會發表的新產品？

2024/05/10 10:03

富士日前在官方X平台（Twitter）發佈了一段預告短片，影片中出現的三樣局部輪廓，似乎就是5/16舉行X Summit SYDNEY 2024會發表的新產品。

X-T50

從影片中可以清楚看到疑似為軟片軟體的轉盤，這和先前流出的間諜照如出一轍，應該是可以確定X-T50就如傳聞中所述的，在機身右側將會搭載軟片軟體轉盤，內建8種常用的軟片模擬，包括Provia標準，Velvia鮮艷，Astia柔和，Classic Chrome經典正片、Classic Neg.經典負片、Nostalgic Neg.懷舊負片、Across、Reala Ace，此外，還會有3種自訂模式（FS1~FS3），供用戶指派喜愛的軟片模擬。至於是不是也如傳聞所述會搭載4,020萬畫素APS-C片幅X-Trans CMOS 5 HR以及X-Processor 5影像處理器，以及內建IBIS機身防手震功能？目前並不得而知。

XF 16-50mmF2.8-4.8 R LM WR

影片的中段可以看到有一顆鏡頭的輪廓出現，從外觀和先前流出的傳聞推測，應該就是X系列未來新的KIT鏡頭XF 16-50mmF2.8-4.8 R LM WR。根據先前的傳聞指出，XF 16-50mmF2.8-4.8 R LM WR由於採用新的光學結構設計，因此不僅解析度會優於現行的XF 18-55mm F2.4-4 R LM OIS，而且也能滿足如X-H2、X-T5等4,000萬畫素相機的解像需求。

GFX100S II

在影片的最後，似乎可以隱約在X-T50的後方看到另一台相機的輪廓，從機身高度和被光線打亮的快門鍵研判，該台相機八九不離十應該就是GFX100S II了。若是真的，這也與先前傳出的傳聞不謀而合。身為GFX100S的後繼機種，GFX100S II理論上應該會採用同GFX100 II的GFX CMOS II HS感光元件和X-Processor 5影像處理器，同時並具備AI自動對焦辨識功能，性能相較於前一代應該有不少的進步才是。