隨著 Sony Xperia Z1 同步推出的 Cyber-shot 智慧型手機外接式鏡頭相機QX100/QX10 ，融合隨拍與影像品質兩項優點，顛覆大家對於手機拍照的即定印象。使用上僅以 PlayMemories Mobile 3.1 App ，便可讓 Z1 使用外掛的 QX100/QX10 進行拍照。只是外型酷似一般鏡頭的 QX100/QX10外接式鏡頭相機 ，其內裏結構是如何設計的呢？由 Sony Electornics 內部的工程師，針對搭載 1吋 感光元件 的 QX100 進行拆解，讓大家從這短短的三分鐘影片裡，對 Sony QX100 的結構有基本的認識。
▲先從電池艙進行拆解。
▲旋開螺絲後，將電池艙與鏡頭感光元件結構小心翼翼的分開。
▲卸除隔熱層板後，可以看見更多螺絲等著被拆除。
▲緊接著是因應QX100的外型，重新打造的主電路板。
▲在電路板上大面積的黑色區塊便是BIONZ 處理器。
▲不斷將層層關卡卸除後，終於看到QX100所搭載的1吋Exmor R CMOS感光元件，具備2,020萬畫素。
▲緊鄰感光元件的，便是QX100F1.8 卡爾蔡司 Vario-Sonnar T 鏡頭，等效焦長為28-100mm。以及SteadyShot 光學防手震設計，也在這個區塊中。
▲Sony QX100外接式鏡頭相機元件一覽。
▲影片全長3分18秒，由於一開始約1分鐘的影片都是介紹QX100，心急的朋友可以直接切至1：11處直接觀看解剖內裏的部份。
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